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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 16, 2023

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多

联茂决议泰国建新厂

  Sky News     三月 09, 2023

3月7日，铜箔基板厂联茂(6213.TW)公告公司董事会决议泰国厂投资计划，为因应供应链转移趋势及配合客户需求，已着手规划建置泰国产能，将于泰国增设新厂，预计第一期投资金额为15.36亿元(币种：新台 ...查看更多

UHDI技术线宽线距跨度

  I-Connect007     二月 16, 2023

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

  I-Connect007     十二月 21, 2022

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

  I-Connect007     十二月 21, 2022

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多


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